金屬化陶瓷–用于(yú)高溫釺焊
Metalization of Ceramics for Brazing

氧化鋁陶瓷基體具有優良的(de)高頻介質特性且耐高溫、耐腐蝕、不(bù)變形，電絕緣性好、真空緻密。陶瓷表面金屬化鍍鎳後，可用Ag-Cu合金或純Ag、純Cu焊料與金屬進行釺焊，獲得高強度和(hé / huò)氣密的(de)連接。廣泛用于(yú)真空電子(zǐ)元器件，可控矽等電子(zǐ)元件的(de)氣密封裝，真空設備或密封容器的(de)電極引出(chū)等。

 

 
項目 Items 單位 Unit 用于(yú)高溫釺焊
for High-temp Brazing
作業溫度
Operation Temperature		 °C 700-1000
抗拉強度
Pull-Withstanding		 MPa >=60
氣密性(漏氣率)
Gas-Tightness (Leak Rate)		 Pa·M3/s <= 10-8
潤濕性
wettability		   >95%
(for AgCu28 Alloy)
 

 

XEONSON ELECTROCERAMICS CO. LTD
新 型 電 子(zǐ) 陶 瓷 有 限 公 司
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